اینتل طراحی اولین تراشه Lakefield را با معماری 3D Stacking به نمایش گذاشت

اینتل به تولید نسل جدید پردازنده‌های ۱۰ نانومتری خود نزدیک است و در نمایشگاه CES اولین طراحی کامل تراشه Lakefield را با معماری 3D Stacking به نمایش گذاشت.

0

تراشه‌های جدید Lakefield اینتل را می‌توان پردازنده‌هایی انباشته (stacked) نامید که با فناوری مشابه حافظه‌های انباشته تولید خواهد شد. این فناوری به اینتل اجازه می‌دهد تا اجزای مختلف پردازنده به شکل chiplet تولید کرده و آن‌ها را برای ساخت یک سیستم روی چیپ (SoC) کامل روی یکدیگر قرار دهد.

Lakefield

مزیت انباشته‌سازی یا stacking این است که می‌توانید اجزا را کوچک‌تر طراحی کرده و بسازید. به‌طور مثال در تصویر بالا یک بورد کامل کامپیوتر را می‌بینید که تنها اندازه‌ای در حد ۵ سکه دارد.

به خاطر این ابعاد کوچک‌تر چنین بوردهایی امکان ساخت لپ‌تاپ‌های سبک‌تر با مصرف انرژی پایین‌تر و همچنین اشکال متنوع را فراهم می‌کند. این فناوری همچنین می‌تواند در بورد گوشی‌های هوشمند تاشدنی آینده و تبلت‌ها نیز مورد استفاده قرار بگیرد. به گفته اینتل Lakefield یک هسته جدید Sunny Cove را با چهار هسته کم مصرف اتم ترکیب می‌کند تا عملکرد سریعی در ابعاد کوچک حاصل شود.

اینتل همچنین در کنفرانس خود در نمایشگاه CES از معماری جدید Ice Lake نیز پرده برداشت. آیس‌لیک اما برای کامپیوترهای بسیار سریع‌تر طراحی شده درحالی‌که لیک‌فیلد برای دستگاه‌های کم‌انرژی و کم‌مصرف مثل تبلت‌ها، گوشی‌های تاشدنی، پهپادها و گجت‌های خانگی هوشمند مناسب‌تر است.

به هر حال می‌توان انتظار داشت در یکی دو سال آینده تراشه‌های انباشته را در گوشی‌ها، تبلت‌ها، لپ‌تاپ‌ها و کامپیوترها بیشتر ببینیم.

منبع theverge
شاید بخوای اینا رو هم بخونی:

نوشتن دیدگاه

آدرس ایمیل شما منتشر نخواهد شد.

دیدگاه شما پس از بررسی توسط تحریریه منتشر خواهد شد. در صورتی که در بخش نظرات سوالی پرسیده‌اید اگر ما دانش کافی از پاسخ آن داشتیم حتماً پاسخگوی شما خواهیم بود در غیر این صورت تنها به امید دریافت پاسخ مناسب از دیگران آن را منتشر خواهیم کرد.

پیشنهاد سردبیر