مشخصات احتمالی چیپست‌های آینده Kirin هواوی منتشر شد
هواوی هم قصد دارد مانند سامسونگ در گوشی‌های هوشمند خود از پردازنده‌های ساخت خودش استفاده کند. سری Kirin چند سالی هست که در برخی گوشی‌های این شرکت دیده می‌شود اما هواوی قصد دارد نسخه‌های آینده این چیپست را با مشخصات یک پرچم‌دار عرضه کند.
شاید بگویید چیپست‌های هواوی همواره نسبت به رقبا ضعیف‌تر بوده‌اند و یا اصلا علاقه‌ای به خرید یک محصول از این شرکت ندارید اما خوب است بدانید نسل جدید پردازنده‌های Kirin قدرتمند خواهند بود و شایعاتی هم در مورد تولید گوشی نکسوس بعدی توسط این شرکت به گوش می‌رسد. سه چیپست آینده هواوی که احتمالاً به ترتیب زمان عرضه هم دسته‌بندی شده‌اند عبارت است از: Kirin 930، Kirin 940 و Kirin 950. در این جدول می‌توانید مشخصات کامل این چیپست‌ها را مشاهده کنید:
| Kirin 950 | Kirin 940 |
Kirin 930 |
|
| Quad A53 + Quad A72 (up to 2.4GHz)
|
Quad A53 + Quad A72 (up to 2.2GHz)
|
Quad A53 + Quad A57 (up to 2.0GHz) | CPU |
| Dual-channel LPDDR4 (25.6GB/s)
|
Dual-channel LPDDR4 (25.6GB/s)
|
Dual-channel LPDDR3
|
RAM |
| ARM Mali T880 GPU
|
ARM Mali T860 GPU
|
ARM Mali T628 GPU
|
GPU |
| Tensilica HiFi 4 DSP
|
Tensilica HiFi 4 DSP
|
Tensilica HiFi 3 DSP
|
DSP |
| Dual ISP (42MP)
|
Dual ISP (32MP)
|
32MP ISP
|
ISP |
| 4K | 4K | 1080p
|
Video Encode |
| Dual SIM Cat. 10 LTE
|
Dual SIM Cat. 7 LTE
|
Dual SIM Cat. 6 LTE
|
Modem |
| i7 Co-Processor (Sensor Hub + Connectivity + Security)
|
i7 Co-Processor (Sensor Hub + Connectivity + Security)
|
i3 Co-Processor (Sensor Hub)
|
Sensor Hub |
| UFS 2.0 / eMMC 5.1 / SD 4.1 (UHS-II)
MU-MIMO ac Wi-Fi BT 4.2 Smart USB 3.0 NFC |
UFS 2.0 / eMMC 5.1 / SD 4.1 (UHS-II)
MU-MIMO ac Wi-Fi BT 4.2 Smart USB 3.0 NFC |
eMMC 4.51 / SD 3.0 (UHS-I)
BT 4.0 Low Energy Dual-band a/b/g/n Wi-Fi USB 2.0 |
External Component Interfaces |
| Q4 2015 | Q3 2015 | Q2 2015 |
Release |
چیپست Kirin 930 شباهت زیادی به چیپ Exynos 5433 در گلکسی نوت 4 دارد و احتمالاً عملکرد آن نیز در همان حد و حدود خواهد بود. اما چیپ‌های جدیدتر 940 و 950 قرار است از هسته‌های پردازشی آینده Cortex-A72 استفاده کرده و همچنین به رم‌های سریع‌تر LPDDR4 مجهز شوند. همچنین پردازنده گرافیکی Mali T860 و T880 نسل جدید چیپ گرافیکی گلکسی اس 6 به حساب آمده و به این ترتیب با وجود زمان‌بندی در سال 2015 برای تولید انبوه احتمالاً گوشی‌های مجهز به این دو چیپ را پیش از سال 2016 نخواهیم دید. چیپ‌های جدید 940 و 950 همچنین از حافظه‌های فوق سریع UFS 2.0 شبیه به گلکسی اس 6 پشتیبانی کرده و به پردازنده کمکی حسگرهای i7 مجهز هستند.
انتظار داریم که Kirin 930 را در تبلت هواوی مدیاپد X2 و همچنین هواوی پی 8 ببینیم که سال آینده به بازار خواهند آمد. ظاهراً هواوی خود را برای رقابت با بزرگان بازار مانند کوالکام و سامسونگ آماده می‌کند و شاید در آینده چیپست‌های این شرکت را حتی در گوشی‌های سایر تولیدکنندگان نیز ببینیم.