سامسونگ اولین تولیدکننده انبوه چیپهای با فرآیند تولید 10 نانومتری
سامسونگ امروز اعلام کرد که به عنوان اولین شرکت تولید چیپهای 10 نانومتری را آغاز کرده است. این چیپها در گجتهای سال آینده میلادی به کار گرفته خواهند شد.
همانطور که پیش از این در خبرها داشتیم کوالکام قصد دارد تولید چیپ 10 نانومتری اسنپدراگون 830 را به سامسونگ بسپارد. گفته میشود سامسونگ از فناوری با عنوان Fan-out Panel Level Package یا FoPLP برای تولید این چیپست استفاده خواهد کرد. به این ترتیب سامسونگ قادر خواهد بود بدون نیاز به چاپ مدار منطقی روی بورد چیپها را تولید کند که باعث کاهش ضخامت آنها خواهد شد.
به این ترتیب به جز هزینههای ارتقای تجهیزات از 14 به 10 نانومتری، تولید اسنپدراگون 830 ارزانتر از اسنپدراگون 820 تمام خواهد شد و علاوه بر اینکه چیپست جدید سریعتر است اما مصرف کمتری هم داشته و گرمای کمتری نیز تولید خواهد کرد. شرکت رقیب TSMC پیش از این اعلام کرده بود قصد دارد از ابتدای سال 2018 تولید چیپهای 7 نانومتری را آغاز کند و گفته میشود سامسونگ نیز برنامههای مشابهی دارد.