گزارش: کوالکام مشخصات فنی اسنپ‌دراگون 820 را بیستم مردادماه اعلام می‌کند
طبق یک گزارش از کشور چین کوالکام قصد دارد در یک رویداد اختصاصی در شهر لاس وگاس مشخصات چیپست آینده خود اسنپ‌دراگون 820 را بیستم مردادماه اعلام کند.
همه می‌دانیم که چیپست پرچم‌دار کنونی این شرکت یعنی اسنپ‌دراگون 810 از مشکل گرمای بیش از حد رنج می‌برد و همین موضوع باعث ایجاد مشکل در گوشی‌هایی مانند اچ‌تی‌سی وان M9 و اکسپریا +Z3 شده است. به همین دلیل این شرکت‌ها مجبور شدند با عرضه آپدیت‌هایی نرم‌افزاری فرکانس پردازنده را محدود کرده و از گرمای بیش از حد آن جلوگیری کنند. کوالکام به همین دلیل سامسونگ را به عنوان یکی از مشتری‌های اصلی خود از دست داد و با ادامه ضررها مجبور شد تا 15 درصد از کارمندان خود را نیز اخراج کند. حالا چشم‌ها به اسنپ‌دراگون 820 دوخته شده که شاید امید آخر کوالکام برای باقی ماندن در صدر سازندگان چیپست‌های موبایلی باشد؛ مخصوصاً حالا که مدیاتک هم در بخش ارزان‌قیمت و هم بالارده گزینه‌های بسیار خوبی دارد.
شاید به خاطر داشته باشید که کوالکام در اردیبهشت ماه در نمایشگاه MWC 2015 بارسلونا رسماً اسنپ‌دراگون 820 را معرفی کرد اما در مشخصات آن فقط به هسته‌های سفارشی 64 بیتی با نام Kyro و فرآیند ساخت FinFET اشاره کرد. حالا وقت آن رسیده تا جزئیات بیشتری از این پردازنده مشخص شود.
طبق شایعات این چیپست از هشت هسته پردازشی بهره خواهد برد که چهارتای آن‌ها با سرعت 1.7 گیگاهرتز و چهارتای دیگر با سرعت 2.2 گیگاهرتز کار می‌کنند. این چیپست احتمالاً از پردازنده گرافیکی قدرتمند ادرنو 530 با سرعت 650 مگاهرتز بهره برده و از رم LPDDR4 و شبکه مخابراتی LTE Cat. 10 نیز پشتیبانی مخواهد کرد.
سؤال اصلی این‌جاست که آیا کوالکام موفق خواهد شد مشکلات گرما را در چیپست جدید خود رفع کند یا خیر؟ تاکنون برخی کارشناسان ادعا کرده‌اند مشکل گرما کماکان وجود خواهد داشت و برخی نیز معماری جدید پردازنده را دلیلی برای رفع این مشکل اعلام کرده‌اند. به هر‌حال از آن‌جا که این چیپست قرار است تا پایان سال میلادی به تولیدکنندگان عرضه شود احتمالاً گوشی‌های با این چیپست تا قبل از سال جدید میلادی از راه نخواهند رسید.